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介绍了四种常用电容器的优缺点

日期:2017-12-01 作者:佳浩盛 浏览次数:8

1. 铝电解电容器(CD)


结构:极性铝电解电容器是由氧化膜缠绕铝箔(正极)、电解液浸渍垫纸和层压阴极(负极)箔制成。外包装为管状垂直结构。铝壳外设有蓝色或黑色塑料盖。


优点:容量大,范围从1微米到10000微米,额定工作电压范围从6.3v到450v。


缺点:介电损耗大,容量误差大(最大允许偏差+100%,-20%),耐高温性差,储存时间易失效。


用途:用于直流电源或中低频电路的滤波、解耦、信号耦合、时间常数整定和直流隔离。注意:请勿在交流电源电路中使用。在直流电源中,滤波电容器的极性不可逆转。


2瓷介质容器(CC)


结构:以陶瓷材料为介质,在陶瓷表面涂上一层金属(银)膜,然后高温烧结成电极。电介质瓷容器分为1类电介质(NPO、CCG);2种电介质(X7R, 2X1)和3种电介质(Y5V, 2F4)瓷介质容器。


特点:1型瓷介质容器具有温度系数小、稳定性高、损耗小、耐高压等优点。最大容量不超过1000 pf,常用CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG系列。


用途:主要用于高频电路。


特点:两种或三种陶瓷介电容器具有介电系数高、容量大(可达0.47微米)、体积小、损耗小、绝缘性能与第一种不同等特点。


用途:广泛用于中、低频电路中作隔离、耦合、旁路和滤波电容器之用。常用的有CT1、CT2、CT3等三大系列。


3聚酯电容器(CL)


结构:聚酯电容器是一种温度系数为正的非极性电容器。以可极化聚酯薄膜为介质,当温度升高时,电容增大。


优点:耐高温、耐高压、耐湿气、价格低廉。


用途:一般用于中、低频电路。常用型号有CL11、CL21系列。


聚苯乙烯电容器(CB)


结构:有两种类型的箔型和金属化型。


优点:箔片绝缘电阻小,介电损耗小,容量稳定,精度高,但体积大,耐热性差;金属化型比金属箔型具有更好的抗湿性和稳定性,击穿后可以自愈,但绝缘电阻低,高频特性差。


用途:一般用于中、高频电路。


常用型号有CB10、CB11(非密封箔)、CB14~16(精密)、CB24、CB25(非密封金属化)、CB80(高压)、CB40(密封金属化)等系列。


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