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巴龙750
Date：2020-08-24 概述：这是世界上第一个支持LTE Cat 12/13的Modem芯片，也是第一个支持4CC CA和3.5GHz的Modem芯片。主要特点：LTE Cat.12和Cat.13 UL网络标准2CC(双载···
巴龙765
Date：2020-08-24 概述：它是世界上第一台也是业界唯一的支持8×8 MIMO技术的现代芯片组，在网络速度和信号强度方面具有业界领先的性能。它支持LTE Cat.19，下行数据速率···
巴龙5G01
Date：2020-08-24 概述：这是世界上第一个支持5G的3 GPP标准的商用芯片组，理论下行速度高达2.3Gbps。它支持5G跨所有频带，包括亚6 GHz和毫米波(MmWave)，以提供一个完整···
巴龙5000
Date：2020-08-24 概述：巴龙5000是一个行业领先的5G多模芯片组，支持2G，3G，4G和5G网络的单一芯片和超高速的5G速率在该行业。BLONG 5000在5G峰值下载率方面领先于业界···
麒麟620
Date：2020-08-24 概述：作为华为的第一款八核处理器，麒麟620不仅拥有八层核心的Cortex-A53体系结构设计，侧重于功耗和性能之间的平衡，还支持最大150 Mbit/s的LTE Cat···
麒麟650
Date：2020-08-24 概述：作为世界上第二款大规模生产16 nm FinFET PLUS工艺的SoC，麒麟650拥有新的4xA53+4xA53 big.LITTLE架构和马里T 830 GPU，以提供高性能和低功耗的···
麒麟910
Date：2020-08-24 概述：作为第一代麒麟解决方案，麒麟910的特点是28纳米HPM封装工艺，四芯Cortex-A9架构，和马里-450 GPU。它支持LTE 4G网络，使用户在享受快速、平滑的···
麒麟920
Date：2020-08-24 概述：以业界领先的八大核心LITTLE架构，麒麟920是第一个用于长期演进(LTE)Cat6手机的芯片。它的最高下载速率为300 Mbit/s，具有先进的性能、制造工艺···
麒麟930
Date：2020-08-24 概述：采用业界领先的octa核心架构LITTLE，麒麟930可以根据游戏、视频和社会活动等不同场景实现智能调度，以平衡性能和功耗。主要规格：工艺：28 nm高···
麒麟970
Date：2020-08-24 概述：麒麟970是通过最先进的台积电10纳米工艺技术，集成55亿晶体管，在一个面积约为一个指甲大小。麒麟970结合了一个八核CPU、一个12核GPU、一个双IS···

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Date：2020-08-24 概述：作为第一代麒麟解决方案，麒麟910的特点是28纳米HPM封装工艺，四芯Cortex-A9架构，和马里-450 GPU。它支持LTE 4G网络，使用户在享受快速、平滑的···

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