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巴龙700
Date：2020-08-24 概述：该行业第一个支持LTE TDD/FDD的终端芯片。主要规格：仅限LTE3 GPP R8协议LTE TDD和FDD4x2/2x2 su-MIMO
巴龙710
Date：2020-08-24 概述：第一个支持LTE Cat4的终端芯片已经将移动终端的峰值速率提高到了150 Mbps。主要规格：LTE FDD和TDD Cat4标准MIMO 2x2/4x2全球漫游频带2G/3G语音
巴龙720
Date：2020-08-24 概述：这是世界上第一个支持LTE Cat6,300 Mbps峰值下载速率的Modem芯片。主要规格：先进的28 nm hpm工艺TD-LTE Cat.6标准40 mhz带宽的双载波聚合5-模式···
巴龙750
Date：2020-08-24 概述：这是世界上第一个支持LTE Cat 12/13的Modem芯片，也是第一个支持4CC CA和3.5GHz的Modem芯片。主要特点：LTE Cat.12和Cat.13 UL网络标准2CC(双载···
巴龙765
Date：2020-08-24 概述：它是世界上第一台也是业界唯一的支持8×8 MIMO技术的现代芯片组，在网络速度和信号强度方面具有业界领先的性能。它支持LTE Cat.19，下行数据速率···
巴龙5G01
Date：2020-08-24 概述：这是世界上第一个支持5G的3 GPP标准的商用芯片组，理论下行速度高达2.3Gbps。它支持5G跨所有频带，包括亚6 GHz和毫米波(MmWave)，以提供一个完整···
巴龙5000
Date：2020-08-24 概述：巴龙5000是一个行业领先的5G多模芯片组，支持2G，3G，4G和5G网络的单一芯片和超高速的5G速率在该行业。BLONG 5000在5G峰值下载率方面领先于业界···
麒麟620
Date：2020-08-24 概述：作为华为的第一款八核处理器，麒麟620不仅拥有八层核心的Cortex-A53体系结构设计，侧重于功耗和性能之间的平衡，还支持最大150 Mbit/s的LTE Cat···
麒麟650
Date：2020-08-24 概述：作为世界上第二款大规模生产16 nm FinFET PLUS工艺的SoC，麒麟650拥有新的4xA53+4xA53 big.LITTLE架构和马里T 830 GPU，以提供高性能和低功耗的···
麒麟910
Date：2020-08-24 概述：作为第一代麒麟解决方案，麒麟910的特点是28纳米HPM封装工艺，四芯Cortex-A9架构，和马里-450 GPU。它支持LTE 4G网络，使用户在享受快速、平滑的···

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Date：2020-08-24 概述：巴龙5000是一个行业领先的5G多模芯片组，支持2G，3G，4G和5G网络的单一芯片和超高速的5G速率在该行业。BLONG 5000在5G峰值下载率方面领先于业界···

麒麟620
Date：2020-08-24 概述：作为华为的第一款八核处理器，麒麟620不仅拥有八层核心的Cortex-A53体系结构设计，侧重于功耗和性能之间的平衡，还支持最大150 Mbit/s的LTE Cat···

麒麟650
Date：2020-08-24 概述：作为世界上第二款大规模生产16 nm FinFET PLUS工艺的SoC，麒麟650拥有新的4xA53+4xA53 big.LITTLE架构和马里T 830 GPU，以提供高性能和低功耗的···

麒麟910
Date：2020-08-24 概述：作为第一代麒麟解决方案，麒麟910的特点是28纳米HPM封装工艺，四芯Cortex-A9架构，和马里-450 GPU。它支持LTE 4G网络，使用户在享受快速、平滑的···

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麒麟620
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